Time-Dependent Evolution Study of Ar/N2 Plasma-Activated Cu Surface for Enabling Two-Step Cu-Cu Direct Bonding in a Non-Vacuum Environment
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Veröffentlicht in: | ECS journal of solid state science and technology 2021-12, Vol.10 (12) |
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Hauptverfasser: | , , , , , , , , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
Online-Zugang: | Volltext |
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Zusammenfassung: | |
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ISSN: | 2162-8769 2162-8777 |
DOI: | 10.1149/2162-8777/ac3b8e |