Time-Dependent Evolution Study of Ar/N2 Plasma-Activated Cu Surface for Enabling Two-Step Cu-Cu Direct Bonding in a Non-Vacuum Environment

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:ECS journal of solid state science and technology 2021-12, Vol.10 (12)
Hauptverfasser: Hu, Liangxing, Goh, Simon Chun Kiat, Tao, Jing, Lim, Yu Dian, Zhao, Peng, Lim, Michael Joo Zhong, Salim, Teddy, Velayutham, Uvarajan M, Tan, Chuan Seng
Format: Artikel
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:
ISSN:2162-8769
2162-8777
DOI:10.1149/2162-8777/ac3b8e