POLYIMIDE PRECURSOR COMPOSITION FOR FLEXIBLE WIRING BOARDS, POLYIMIDE FILM, AND POLYIMIDE METAL MULTILAYER BODY

The present invention provides a polyimide precursor composition for flexible wiring boards, the polyimide precursor composition containing a polyimide precursor that has a repeating unit represented by general formula (I). A polyimide film, which has a low dielectric loss tangent in a high frequenc...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: IIZUMI Nobu, FUKATA Hiroto, YAMAJI Kosuke, IWAMOTO Keiji
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention provides a polyimide precursor composition for flexible wiring boards, the polyimide precursor composition containing a polyimide precursor that has a repeating unit represented by general formula (I). A polyimide film, which has a low dielectric loss tangent in a high frequency region and excellent alkali resistance at the same time, can be produced using this polyimide precursor composition. In the formula, 70% by mole to 90% by mole of the X1 moiety is a group represented by formula (21), while 10% by mole to 30% by mole thereof is a group represented by formula (22) and/or a group represented by formula (23); 45% by mole to 100% by mole of the Y1 moiety is a structure represented by formula (1). In formula (1), A represents a structure represented by formula (A); n represents a number of 1 to 4; m represents a number of 0 to 4; B represents an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or the like; and U represents -CO-O- or -O-CO-. La présente invention concerne une composition de précurseur de polyimide pour des cartes de câblage souples, la composition de précurseur de polyimide contenant un précurseur de polyimide qui comporte une unité de répétition représentée par la formule générale (I). Un film de polyimide, qui présente simultanément une faible tangente de l'angle de pertes dans une région de haute fréquence et une excellente résistance aux alcalis, peut être produit à l'aide de cette composition de précurseur de polyimide. Dans la formule, de 70 % en moles à 90 % en moles de la fraction X1 est un groupe représenté par la formule (21), tandis que de 10 % en moles à 30 % en moles de celle-ci est un groupe représenté par la formule (22) et/ou un groupe représenté par la formule (23) ; de 45 % en moles à 100 % en moles de la fraction Y1 est une structure représentée par la formule (1). Dans la formule (1), A représente une structure représentée par la formule (A) ; n représente un nombre compris entre 1 et 4 ; m représente un nombre compris entre 0 et 4 ; B représente un groupe alkyle comprenant de 1 à 6 atomes de carbone, ou similaire ; et U représente -CO-O- ou -O-CO-. 一般式(I)で表される繰り返し単位を有するポリイミド前駆体を含有するフレキシブル配線基板用ポリイミド前駆体組成物が提供される。このポリイミド前駆体組成物を使用して、高周波領域での誘電正接が小さく、同時に耐アルカリ性に優れるポリイミドフィルムを製造できる。 式中、X1の70モル%~90モル%が下式(21)で表される基、および10~30モル%が、下式(22)で表される基及び/又は下式(23)で表される基であり、 Y1の45モル%~100モル%が、式(1): で表される構造であり、式(1)中、Aは式(A): で表される構造、nは1~4、mは0~4、Bは炭素数1~6のアルキル基等、Uは-CO-O-または-O-CO-を表す。