SEMICONDUCTOR DEVICE

PURPOSE:To maintain connection of bonding wiring with a wiring layer even if a bonding pad is corroded by connecting the layer with the pad directly under connecting portions of the wirings with the pad. CONSTITUTION:Internal wirings 21 of polysilicon extended on a silicon oxide film 2 arrive at a p...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: KOSHIMARU SHIGERU
Format: Patent
Sprache:eng
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