Method for coating substrates uses a vaporized material having a relative speed which is zero relative to all points of a vaporizing source during the coating process

Method for coating substrates (1) uses a vaporized material (3) having a relative speed which is zero relative to all points of a vaporizing source (6) during the coating process. An independent claim is also included for a device for coating substrates. Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur lang...

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Hauptverfasser: KAMMER, MANFRED, REINHOLD, EKKEHART, HECHT, CHRISTIAN, WENZEL, BERND-DIETER
Format: Patent
Sprache:eng ; ger
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creator KAMMER, MANFRED
REINHOLD, EKKEHART
HECHT, CHRISTIAN
WENZEL, BERND-DIETER
description Method for coating substrates (1) uses a vaporized material (3) having a relative speed which is zero relative to all points of a vaporizing source (6) during the coating process. An independent claim is also included for a device for coating substrates. Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur langzeitstabilen Beschichtung von Substraten, indem mit Hilfe eines Elektronenstrahls auf die Oberfläche des Verdampfungsguts infolge einer definierten Ablenkung eine flächen- oder linienförmige Dampfquelle des auf dem Substrat abzuscheidenden Dampfes erzeugt und das Verdampfungsgut relativ zur Dampfquelle bewegt wird. Die zugrunde liegende Aufgabenstellung, ein Verfahren und eine Vorrichtung der genannten Art anzugeben, so dass auch für sublimierende und semischmelzende Materialien eine zeitlich gleichmäßige Dampfdichte- und Schichtdickenverteilung bei maximaler Ausnutzung des Verdampfungsguts erzielbar ist, wird dadurch gelöst, dass das Tiegelsystem mit dem Verdampfungsgut in der Weise beweglich ist, dass die Relativgeschwindigkeit des Verdampfungsguts für alle Punkte der Dampfquelle während eines Beschichtungsprozesses stets größer Null ist.
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An independent claim is also included for a device for coating substrates. Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur langzeitstabilen Beschichtung von Substraten, indem mit Hilfe eines Elektronenstrahls auf die Oberfläche des Verdampfungsguts infolge einer definierten Ablenkung eine flächen- oder linienförmige Dampfquelle des auf dem Substrat abzuscheidenden Dampfes erzeugt und das Verdampfungsgut relativ zur Dampfquelle bewegt wird. Die zugrunde liegende Aufgabenstellung, ein Verfahren und eine Vorrichtung der genannten Art anzugeben, so dass auch für sublimierende und semischmelzende Materialien eine zeitlich gleichmäßige Dampfdichte- und Schichtdickenverteilung bei maximaler Ausnutzung des Verdampfungsguts erzielbar ist, wird dadurch gelöst, dass das Tiegelsystem mit dem Verdampfungsgut in der Weise beweglich ist, dass die Relativgeschwindigkeit des Verdampfungsguts für alle Punkte der Dampfquelle während eines Beschichtungsprozesses stets größer Null ist.</description><language>eng ; ger</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CHEMICAL SURFACE TREATMENT ; CHEMISTRY ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL ; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL ; COATING METALLIC MATERIAL ; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ; ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ; ELECTRICITY ; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL ; METALLURGY ; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><creationdate>2007</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20070823&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102007008674A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25544,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20070823&amp;DB=EPODOC&amp;CC=DE&amp;NR=102007008674A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KAMMER, MANFRED</creatorcontrib><creatorcontrib>REINHOLD, EKKEHART</creatorcontrib><creatorcontrib>HECHT, CHRISTIAN</creatorcontrib><creatorcontrib>WENZEL, BERND-DIETER</creatorcontrib><title>Method for coating substrates uses a vaporized material having a relative speed which is zero relative to all points of a vaporizing source during the coating process</title><description>Method for coating substrates (1) uses a vaporized material (3) having a relative speed which is zero relative to all points of a vaporizing source (6) during the coating process. An independent claim is also included for a device for coating substrates. Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur langzeitstabilen Beschichtung von Substraten, indem mit Hilfe eines Elektronenstrahls auf die Oberfläche des Verdampfungsguts infolge einer definierten Ablenkung eine flächen- oder linienförmige Dampfquelle des auf dem Substrat abzuscheidenden Dampfes erzeugt und das Verdampfungsgut relativ zur Dampfquelle bewegt wird. Die zugrunde liegende Aufgabenstellung, ein Verfahren und eine Vorrichtung der genannten Art anzugeben, so dass auch für sublimierende und semischmelzende Materialien eine zeitlich gleichmäßige Dampfdichte- und Schichtdickenverteilung bei maximaler Ausnutzung des Verdampfungsguts erzielbar ist, wird dadurch gelöst, dass das Tiegelsystem mit dem Verdampfungsgut in der Weise beweglich ist, dass die Relativgeschwindigkeit des Verdampfungsguts für alle Punkte der Dampfquelle während eines Beschichtungsprozesses stets größer Null ist.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</subject><subject>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</subject><subject>COATING METALLIC MATERIAL</subject><subject>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</subject><subject>ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2007</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNjj0OwjAMhbswIOAOXhiRUkDAivgRCxs7MqlLIoU6stMi9UCck4IQrCzP8vNn-_Wzx5GS4wJKFrCMyVdX0PqiSTCRQq2dIDQYWXxLBdw6WzwGcNi8WASh0K01BBqpA-7OWwdeoSXh3zAxYAgQ2VdJgcvf0fdHrsUSFLW8uuTomyUKW1IdZr0Sg9LoUwfZeL87bQ4TinwmjWiponTe7nIzNWZpzGqxnK_z2b_cE0vPWTs</recordid><startdate>20070823</startdate><enddate>20070823</enddate><creator>KAMMER, MANFRED</creator><creator>REINHOLD, EKKEHART</creator><creator>HECHT, CHRISTIAN</creator><creator>WENZEL, BERND-DIETER</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20070823</creationdate><title>Method for coating substrates uses a vaporized material having a relative speed which is zero relative to all points of a vaporizing source during the coating process</title><author>KAMMER, MANFRED ; REINHOLD, EKKEHART ; HECHT, CHRISTIAN ; WENZEL, BERND-DIETER</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102007008674A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; ger</language><creationdate>2007</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CHEMICAL SURFACE TREATMENT</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL</topic><topic>COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL</topic><topic>COATING METALLIC MATERIAL</topic><topic>DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL</topic><topic>ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KAMMER, MANFRED</creatorcontrib><creatorcontrib>REINHOLD, EKKEHART</creatorcontrib><creatorcontrib>HECHT, CHRISTIAN</creatorcontrib><creatorcontrib>WENZEL, BERND-DIETER</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KAMMER, MANFRED</au><au>REINHOLD, EKKEHART</au><au>HECHT, CHRISTIAN</au><au>WENZEL, BERND-DIETER</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Method for coating substrates uses a vaporized material having a relative speed which is zero relative to all points of a vaporizing source during the coating process</title><date>2007-08-23</date><risdate>2007</risdate><abstract>Method for coating substrates (1) uses a vaporized material (3) having a relative speed which is zero relative to all points of a vaporizing source (6) during the coating process. An independent claim is also included for a device for coating substrates. Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur langzeitstabilen Beschichtung von Substraten, indem mit Hilfe eines Elektronenstrahls auf die Oberfläche des Verdampfungsguts infolge einer definierten Ablenkung eine flächen- oder linienförmige Dampfquelle des auf dem Substrat abzuscheidenden Dampfes erzeugt und das Verdampfungsgut relativ zur Dampfquelle bewegt wird. 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subjects BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CHEMICAL SURFACE TREATMENT
CHEMISTRY
COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL
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METALLURGY
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