Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies
Examines the advantages of Embedded and FO-WLP technologies, potential application spaces, package structures available in the industry, process flows, and material challenges Embedded and fan-out wafer level packaging (FO-WLP) technologies have been developed across the industry over the past 15 ye...
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| Hauptverfasser: | , |
|---|---|
| Körperschaft: | |
| Format: | Elektronisch E-Book |
| Sprache: | English |
| Veröffentlicht: |
[Erscheinungsort nicht ermittelbar]
Wiley-IEEE Press
2019
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| Ausgabe: | 1st edition. |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | lizenzpflichtig |
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Advances in embedded and fan-out wafer-level packaging technologies
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