Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies

Examines the advantages of Embedded and FO-WLP technologies, potential application spaces, package structures available in the industry, process flows, and material challenges Embedded and fan-out wafer level packaging (FO-WLP) technologies have been developed across the industry over the past 15 ye...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Keser, Beth (VerfasserIn), Kroehnert, Steffen (VerfasserIn)
Körperschaft:	Safari, an O'Reilly Media Company (MitwirkendeR)
Format:	Elektronisch E-Book
Sprache:	English
Veröffentlicht:	[Erscheinungsort nicht ermittelbar] Wiley-IEEE Press 2019
Ausgabe:	1st edition.
Schlagworte:	Chip scale packaging Integrated circuits > Wafer-scale integration Boîtiers à puce Circuits intégrés ; Intégration sur la plaquette Integrated circuits ; Wafer-scale integration
Online-Zugang:	lizenzpflichtig
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