Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Lau, John H. (VerfasserIn)
Format: Elektronisch E-Book
Sprache:English
Veröffentlicht: Singapore Springer Nature Singapore 2024
Singapore Springer
Ausgabe:1st ed. 2024
Schlagworte:
Electronics and Microelectronics, Instrumentation
Electronic Devices
Laser Technology
Optics and Photonics
Electronics
Solid state physics
Lasers
Optics
Online-Zugang:DE-B768
DE-634
DE-1043
DE-1046
DE-Aug4
DE-1050
DE-573
DE-M347
DE-92
DE-898
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DE-706
DE-29
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