Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Lau, John H. (VerfasserIn)
Format: Elektronisch E-Book
Sprache:English
Veröffentlicht: Singapore Springer Nature Singapore 2024
Singapore Springer
Ausgabe:1st ed. 2024
Schlagworte:
Electronics and Microelectronics, Instrumentation
Electronic Devices
Laser Technology
Optics and Photonics
Electronics
Solid state physics
Lasers
Optics
Online-Zugang:DE-B768
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