Robust design of microelectronics assemblies against mechanical schock, temperature and moisture
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Elektronisch E-Book |
Sprache: | English |
Veröffentlicht: |
Boston, MA
Elsevier
[2015]
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Schriftenreihe: | Woodhead Publishing series in electronic and optical materials
number 81 |
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Beschreibung: | Description based on print version record |
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Beschreibung: | 1 online resource (477 pages) illustrations (some color) |
ISBN: | 9780857099112 |
ISSN: | 2050-1501 |