Robust design of microelectronics assemblies against mechanical schock, temperature and moisture

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Wong, E- H. (VerfasserIn), Mai, Y.-W (VerfasserIn)
Format: Elektronisch E-Book
Sprache:English
Veröffentlicht: Boston, MA Elsevier [2015]
Schriftenreihe:Woodhead Publishing series in electronic and optical materials number 81
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Beschreibung
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Beschreibung:1 online resource (477 pages) illustrations (some color)
ISBN:9780857099112
ISSN:2050-1501