Robust design of microelectronics assemblies against mechanical schock, temperature and moisture
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , |
|---|---|
| Format: | Elektronisch E-Book |
| Sprache: | English |
| Veröffentlicht: |
Boston, MA
Elsevier
[2015]
|
| Schriftenreihe: | Woodhead Publishing series in electronic and optical materials
number 81 |
| Schlagworte: | |
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