Wide bandgap power semiconductor packaging materials, components, and reliability
"Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability addresses the key challenges that WBG power semiconductors face during integration, including heat resistance, heat dissipation and thermal stress, noise reduction at high frequency and discrete components, and...
Gespeichert in:
| Format: | Buch |
|---|---|
| Sprache: | English |
| Veröffentlicht: |
Duxford, United Kingdom
Woodhead Publishing, an imprint of Elsevier
[2018]
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| Schriftenreihe: | Woodhead Publishing series in electronic and optical materials
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| Schlagworte: | |
| Tags: |
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