Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics presents papers from the first international conference on this topic, EuroSimE2000. For the first time, people from the electronics industry, research institutes, software companies and universities joined together to discuss pr...
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| Weitere Verfasser: | , , |
|---|---|
| Format: | Elektronisch E-Book |
| Sprache: | English |
| Veröffentlicht: |
Boston, MA
Springer US
2000
|
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | FHI01 BTU01 URL des Erstveröffentlichers |
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