IC Interconnect Analysis

As integrated circuit (IC) feature sizes scaled below a quarter of a micron, thereby defining the deep submicron (DSM) era, there began a gradual shift in the impact on performance due to the metal interconnections among the active circuit components. Once viewed as merely parasitics in terms of the...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Celik, Mustafa (VerfasserIn), Pileggi, Lawrence (VerfasserIn), Odabasioglu, Altan (VerfasserIn)
Format:	Elektronisch E-Book
Sprache:	English
Veröffentlicht:	Boston, MA Springer US 2002
Schlagworte:	Engineering Circuits and Systems Electrical Engineering Computer-Aided Engineering (CAD, CAE) and Design Computer-aided engineering Electrical engineering Electronic circuits Computersimulation Integrierte Schaltung Verbindungsstruktur
Online-Zugang:	FHI01 BTU01 URL des Erstveröffentlichers
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