Advances in chemical mechanical planarization (CMP)
Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP) provides the latest information on a mainstream process that is critical for high-volume, high-yield semiconductor manufacturing, and even more so as device dimensions continue to shrink. The technology has grown to encompass the removal and planar...
Gespeichert in:
| Weitere Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Elektronisch E-Book |
| Sprache: | English |
| Veröffentlicht: |
Waltham, MA
Woodhead Publishing
[2016]
|
| Schriftenreihe: | Woodhead Publishing series in electronic and optical materials
number 86 |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | DE-1046 DE-860 URL des Erstveröffentlichers |
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