Reflow soldering processes SMT, BGA, CSP and flip chip technologies

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Lee, Ning-Cheng (VerfasserIn)
Format:	Elektronisch E-Book
Sprache:	English
Veröffentlicht:	Boston Newnes c2002
Schlagworte:	TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Microelectronics TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Digital Electric connectors Electronic apparatus and appliances / Design and construction Electronic packaging Solder and soldering Electronic apparatus and appliances > Design and construction
Online-Zugang:	FAW01 FAW02 Volltext
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