Reflow soldering processes SMT, BGA, CSP and flip chip technologies

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Lee, Ning-Cheng (VerfasserIn)
Format: Elektronisch E-Book
Sprache:English
Veröffentlicht: Boston Newnes c2002
Schlagworte:
TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Microelectronics
TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Digital
Electric connectors
Electronic apparatus and appliances / Design and construction
Electronic packaging
Solder and soldering
Electronic apparatus and appliances > Design and construction
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