Design and assembly process implementation for BGAs
Summary: This document describes the design and assembly challenges for implementing Ball Grid Array (BGA) and fine pitch BGA (FBGA) technology. The effect of BGA and FBGA on current technology and component types is also addressed. This document focuses on critical inspection, repair, and reliabili...
Gespeichert in:
| Format: | Buch |
|---|---|
| Sprache: | English |
| Veröffentlicht: |
Bannockburn, Ill.
IPC
c2008
|
| Schlagworte: | |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Wegen Wartungsarbeiten nicht verfügbar
Unser Bibliotheksverwaltungssystem ist momentan wegen Wartungsarbeiten nicht verfügbar.
Bestandes- und Verfügbarkeitsinformationen können momentan leider nicht angezeigt werden. Wir entschuldigen uns für die Umstände und stehen für weitere Fragen gerne zur Verfügung: