Flip-Chip-Technologie auf keramische Substrate
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Abschlussarbeit Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Ilmenau
Univ.-Verl.
2010
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| Schriftenreihe: | Werkstofftechnik aktuell
4 |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltstext Inhaltsverzeichnis |
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| Beschreibung: | 186 S. Ill., graph. Darst. |
|---|---|
| ISBN: | 9783939473916 |