Flip-Chip-Technologie auf keramische Substrate
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Abschlussarbeit Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Ilmenau
Univ.-Verl.
2010
|
| Schriftenreihe: | Werkstofftechnik aktuell
4 |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltstext Inhaltsverzeichnis |
| Tags: |
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