Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronik-Baugruppen der Höchstintegration
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Abschlussarbeit Buch |
| Sprache: | German English |
| Veröffentlicht: |
Templin
Detert
2008
|
| Ausgabe: | 1. Aufl. |
| Schriftenreihe: | System integration in electronic packaging
4 |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
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