Design, test, integration, and packaging of MEMS, MOEMS 9 - 11 May 2000, Paris, France

Design, test, integration, and packaging of MEMS, MOEMS 9 - 11 May 2000, Paris, France

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Bellingham, Wash. SPIE 2000
Schriftenreihe:Proceedings of SPIE / Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers 4019
Schlagworte:
Microelectromechanical systems > Congresses
Microelectronic packaging > Congresses
Micromachining > Congresses
Optoelectronic devices > Congresses
Mikromechanik
Mikroelektronik
Konferenzschrift > 2000 > Paris
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