Ceramic substrates and packages for electronic applications [proceedings of the International Symposium on Ceramic Substrates and Packages, ... held in Denver, CO, on October 18 - 21, 1987]
Gespeichert in:
| Format: | Tagungsbericht Buch |
|---|---|
| Sprache: | English |
| Veröffentlicht: |
Westerville, Ohio
American Ceramic Soc.
1989
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| Ausgabe: | 1. print. |
| Schriftenreihe: | Advances in ceramics
26. |
| Schlagworte: | |
| Tags: |
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