低温轧制对高强高导Cu?0.5Cr合金显微组织和性能的影响

分别采用低温轧制和常温轧制技术制备高强高导Cu?0.5Cr(质量分数,%)合金.研究Cu?0.5Cr合金经低温轧制/常温轧制和时效处理后的显微组织、力学性能和导电性能.研究结果表明,在低温轧制合金中可见明显的位错缠结.经低温轧制和时效处理后,合金中Cr颗粒尺寸更加细小,呈弥散分布.低温轧制合金的最大硬度为HV 167.4,显著高于常温轧制合金的.低温轧制合金在450℃经120 min时效处理后达到最佳力学性能.低温轧制Cu?0.5Cr合金在450℃经120 min时效处理后电导率达到92.5%IACS,略高于常温轧制合金的....

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Veröffentlicht in:中国有色金属学报(英文版) 2020, Vol.30 (9), p.2472-2479
Hauptverfasser: 张鹏超, 史杰夫, 于赢水, 孙俊才, 李廷举
Format: Artikel
Sprache:chi
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Beschreibung
Zusammenfassung:分别采用低温轧制和常温轧制技术制备高强高导Cu?0.5Cr(质量分数,%)合金.研究Cu?0.5Cr合金经低温轧制/常温轧制和时效处理后的显微组织、力学性能和导电性能.研究结果表明,在低温轧制合金中可见明显的位错缠结.经低温轧制和时效处理后,合金中Cr颗粒尺寸更加细小,呈弥散分布.低温轧制合金的最大硬度为HV 167.4,显著高于常温轧制合金的.低温轧制合金在450℃经120 min时效处理后达到最佳力学性能.低温轧制Cu?0.5Cr合金在450℃经120 min时效处理后电导率达到92.5%IACS,略高于常温轧制合金的.
ISSN:1003-6326
DOI:10.1016/S1003-6326(20)65393-6