Sn-3.5Ag-0.5Cu在高体积分数SiCp/Al复合材料Ni-P(-SiC)镀层上的润湿性

Sn-3.5Ag-0.5Cu在高体积分数SiCp/Al复合材料Ni-P(-SiC)镀层上的润湿性

基于化学镀Ni工艺,研究Sn-3.5Ag-0.5Cu合金在Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al基体上的润湿行为,分析镀层的显微结构和Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al体系的润湿和界面行为.结果表明,SiC颗粒均匀地分布在镀层中,且Ni-P(-SiC)镀层与SiCp/Al复合材料之间没有界面反应.Sn-3.5Ag-0.5Cu对Ni-P、Ni-P-3SiC、Ni-P-6SiC和Ni-P-9SiC镀层/SiCp/A1基体对应的最终接触角分别为～19℃、29℃、43℃和113℃.在Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P-(0,3,6)SiC镀层/SiCp/A1界...

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Veröffentlicht in:中国有色金属学报（英文版） 2018, Vol.28 (9), p.1784-1792
Hauptverfasser: 张相召, 吴晓浪, 刘桂武, 骆文强, 郭亚杰, 邵海成, 乔冠军
Format: Artikel
Sprache:chi
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:基于化学镀Ni工艺,研究Sn-3.5Ag-0.5Cu合金在Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al基体上的润湿行为,分析镀层的显微结构和Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al体系的润湿和界面行为.结果表明,SiC颗粒均匀地分布在镀层中,且Ni-P(-SiC)镀层与SiCp/Al复合材料之间没有界面反应.Sn-3.5Ag-0.5Cu对Ni-P、Ni-P-3SiC、Ni-P-6SiC和Ni-P-9SiC镀层/SiCp/A1基体对应的最终接触角分别为～19℃、29℃、43℃和113℃.在Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P-(0,3,6)SiC镀层/SiCp/A1界面处形成含有Cu、Ni、Sn和P的反应层,其主要包含Cu-Ni-Sn和Ni-Sn-P相.此外,熔融的Sn-Ag-Cu合金可以通过Ni-P/SiC界面渗入Ni-P(-SiC)复合镀层与SiCp/Al基体接触.
ISSN:1003-6326
DOI:10.1016/S1003-6326(18)64822-8