TiZrNiCu非晶钎料钎焊TiBw/TC4复合材料和Ti60合金

使用TiZrNiCu非晶钎料成功实现了TiBw/TC4复合材料和Ti60合金的钎焊连接.通过扫描电子显微镜、能谱仪、X射线衍射仪及万能材料试验机表征钎焊接头的组织及性能.在940℃保温10 min下,钎焊接头的典型界面组织为TiBw/TC4复合材料/β-Ti+TiB晶须/(Ti,Zr)2(Ni,Cu)金属间化合物层/β-Ti层/Ti60合金.钎焊过程中元素向母材中的扩散过程直接影响接头界面结构.钎焊温度的升高使(Ti,Zr)2(Ni,Cu)金属间化合物层的厚度减小,当钎焊温度超过1020℃时,(Ti,Zr)2(Ni,Cu)金属间化合物层消失.钎焊温度较低时,生成的脆性相(Ti,Zr)2(Ni,...

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Veröffentlicht in:中国有色金属学报(英文版) 2017, Vol.27 (10), p.2193-2201
Hauptverfasser: 宋晓国, 张特, 冯养巨, 檀财旺, 曹健, 张文丛
Format: Artikel
Sprache:chi
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:使用TiZrNiCu非晶钎料成功实现了TiBw/TC4复合材料和Ti60合金的钎焊连接.通过扫描电子显微镜、能谱仪、X射线衍射仪及万能材料试验机表征钎焊接头的组织及性能.在940℃保温10 min下,钎焊接头的典型界面组织为TiBw/TC4复合材料/β-Ti+TiB晶须/(Ti,Zr)2(Ni,Cu)金属间化合物层/β-Ti层/Ti60合金.钎焊过程中元素向母材中的扩散过程直接影响接头界面结构.钎焊温度的升高使(Ti,Zr)2(Ni,Cu)金属间化合物层的厚度减小,当钎焊温度超过1020℃时,(Ti,Zr)2(Ni,Cu)金属间化合物层消失.钎焊温度较低时,生成的脆性相(Ti,Zr)2(Ni,Cu)不利于接头性能.接头剪切强度随钎焊温度的升高呈先增加后降低的趋势,在1020℃下获得最大的剪切强度368.6 MPa;而当钎焊温度达到1060℃时,接头强度降低,这是由于形成了粗大的层状(α+β)-Ti组织.
ISSN:1003-6326
DOI:10.1016/S1003-6326(17)60245-0