铜-铋电镀涂层的结构和力学性能
采用电镀方法制备铜?铋复合涂层。由于铋在铜中的溶解度极低,因此涂层具有两相混合结构。研究铜在铜?铋复合涂层中的晶体结构和晶格参数,测试涂层的力学性能,并与铜涂层进行了比较。结果表明,电镀参数对涂层的力学性能影响较大。在电流密度为50 mA/cm2,电镀时间为20 min时,铜涂层的硬度为HV50165,而铜?铋复合涂层的硬度提高到HV50250;铜?铋复合涂层的耐磨性也相应提高。...
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Veröffentlicht in: | 中国有色金属学报(英文版) 2013 (10), p.2939-2944 |
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Hauptverfasser: | , , , , |
Format: | Artikel |
Sprache: | chi |
Online-Zugang: | Volltext |
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Zusammenfassung: | 采用电镀方法制备铜?铋复合涂层。由于铋在铜中的溶解度极低,因此涂层具有两相混合结构。研究铜在铜?铋复合涂层中的晶体结构和晶格参数,测试涂层的力学性能,并与铜涂层进行了比较。结果表明,电镀参数对涂层的力学性能影响较大。在电流密度为50 mA/cm2,电镀时间为20 min时,铜涂层的硬度为HV50165,而铜?铋复合涂层的硬度提高到HV50250;铜?铋复合涂层的耐磨性也相应提高。 |
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ISSN: | 1003-6326 |
DOI: | 10.1016/S1003-6326(13)62817-4 |