双靶磁控溅射沉积Cu-W薄膜组织结构特征及其演变

双靶磁控溅射沉积Cu-W薄膜组织结构特征及其演变

采用双靶磁控溅射沉积Cu-W合金薄膜,通过XRD、TEM和HRTEM等方法分析沉积薄膜组织结构及其演变规律.在沉积初期,Cu-W薄膜呈非晶态,随着沉积过程的进行,在溅射粒子的轰击下已沉积薄膜逐渐晶化并形成类调幅结构,从而在沉积完成的微米级Cu-W薄膜中呈现表层为非晶态、底层为晶态的层状结构.采用Vegard规则对类调幅结构的固溶度进行计算,Cu-13.7％W薄膜是由固溶度分别为11％W和37％W的Cu(W)固溶体及纯Cu相组成；Cu-14.3％W薄膜是由固溶度分别为15％W和38％W的Cu(W)固溶体及纯Cu相组成；Cu-18％W薄膜是由固溶度分别为19％W和36％W的Cu(W)固溶体及纯Cu...

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Veröffentlicht in:中国有色金属学报（英文版） 2012, Vol.22 (11), p.2700-2706
Hauptverfasser: 周灵平, 汪明朴, 彭坤, 朱家俊, 傅臻, 李周
Format: Artikel
Sprache:chi
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:采用双靶磁控溅射沉积Cu-W合金薄膜,通过XRD、TEM和HRTEM等方法分析沉积薄膜组织结构及其演变规律.在沉积初期,Cu-W薄膜呈非晶态,随着沉积过程的进行,在溅射粒子的轰击下已沉积薄膜逐渐晶化并形成类调幅结构,从而在沉积完成的微米级Cu-W薄膜中呈现表层为非晶态、底层为晶态的层状结构.采用Vegard规则对类调幅结构的固溶度进行计算,Cu-13.7％W薄膜是由固溶度分别为11％W和37％W的Cu(W)固溶体及纯Cu相组成；Cu-14.3％W薄膜是由固溶度分别为15％W和38％W的Cu(W)固溶体及纯Cu相组成；Cu-18％W薄膜是由固溶度分别为19％W和36％W的Cu(W)固溶体及纯Cu相组成.
ISSN:1003-6326
DOI:10.1016/S1003-6326(11)61520-3