往复挤压ZK60合金的低温准超塑性

往复挤压ZK60合金的低温准超塑性

TG379; 通过2道次往复挤压制备细晶ZK60合金,在443～523 K和初始应变速率为3.3×10-4～3.3× 10-2 s-1的范围内测试合金的低温超塑性.结果表明:往复挤压ZK60合金的平均晶粒尺寸约为5.0 μm,分布于基体内的破碎二次相颗粒和沉淀颗粒尺寸分别为不大于175 nm和50 nm.该合金具有低温准超塑性,在523K和3.3×10-4 s-1应变速率下伸长率最大,为270％;在443和473 K时,应变速率敏感系数m小于0.2;在523 K时m为0.42.当温度不高于473 K和523K时,超塑性变形激活能分别不高于63.2 kJ/mol和110.6 kJ/mol.当低于...

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Veröffentlicht in:中国有色金属学报（英文版） 2012, Vol.22 (2), p.255-261
Hauptverfasser: 杨文朋, 郭学锋, 杨凯军
Format: Artikel
Sprache:chi
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:TG379; 通过2道次往复挤压制备细晶ZK60合金,在443～523 K和初始应变速率为3.3×10-4～3.3× 10-2 s-1的范围内测试合金的低温超塑性.结果表明:往复挤压ZK60合金的平均晶粒尺寸约为5.0 μm,分布于基体内的破碎二次相颗粒和沉淀颗粒尺寸分别为不大于175 nm和50 nm.该合金具有低温准超塑性,在523K和3.3×10-4 s-1应变速率下伸长率最大,为270％;在443和473 K时,应变速率敏感系数m小于0.2;在523 K时m为0.42.当温度不高于473 K和523K时,超塑性变形激活能分别不高于63.2 kJ/mol和110.6 kJ/mol.当低于473K时,主要的超塑性流变机制为晶内滑移;在523K时,主要的超塑性变形机制为晶界滑移,由晶界扩散控制的位错蠕变为主要的兼容机制.
ISSN:1003-6326
DOI:10.1016/S1003-6326(11)61168-0