集成电路板组装系统优化问题及其研究动态

集成电路组装是将电子元器件安装在集成电路板上,从而实现电子元器件的互联的过程,是电子信息行业的基础产业.本文将集成电路板组装系统优化问题划分为四个子问题:组装顺序优化问题、部品指派优化问题、组装模式优化问题以及组装线平衡优化问题.重点介绍了其中的前三类子问题的优化模型及优化算法.并通过一个应用实例说明了模型及其算法的有效性.在此基础上,提出了今后对第四类子问题的研究方向与思路....

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Veröffentlicht in:中国管理科学 2004, Vol.12 (z1), p.63-66
1. Verfasser: 靳志宏 关志民 马钦海
Format: Artikel
Sprache:chi
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Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:集成电路组装是将电子元器件安装在集成电路板上,从而实现电子元器件的互联的过程,是电子信息行业的基础产业.本文将集成电路板组装系统优化问题划分为四个子问题:组装顺序优化问题、部品指派优化问题、组装模式优化问题以及组装线平衡优化问题.重点介绍了其中的前三类子问题的优化模型及优化算法.并通过一个应用实例说明了模型及其算法的有效性.在此基础上,提出了今后对第四类子问题的研究方向与思路.
ISSN:1003-207X
DOI:10.3321/j.issn:1003-207X.2004.z1.017