封装热解同步沉积法制备结构可调的中空碳球及其在头孢氨苄吸附中的应用

TQ174; 本研究报道了一种简便的封装热解同步沉积方法,并可控地制备了直径和壳厚度可调的中空碳球.该方法通过在密闭的二氧化硅壳中热解和同步沉积过程,将广泛用作牺牲硬模板的聚苯乙烯球转化为碳.实现了聚苯乙烯在致密的二氧化硅壳中通过热解和沉积过程转化为碳,无需任何交联剂和催化剂,减少了操作步骤和降低了生产成本.所获得的中空碳球显示出均匀的球形形态,具有可调节的颗粒尺寸(190～1600 nm)和良好控制的介孔结构.此外,通过改变二氧化硅前体的用量,获得具有精确调节的厚度(4.5～13.5 nm)的碳材料.所得的样品具有头孢氨苄吸附作用,显示出良好的应用前景.此外,这种合成策略为碳材料生产提供了一种有效的途径,有助于其商业应用.