SiCp／Al复合材料的SPS烧结及热物理性能研究
采用纯粉末，通过SPS烧结制备了组织均匀、致密且体积分数高的SiC，／Al电子封装材料．通过对SPS烧结现象的研究，认为该复合材料的SPS烧结过程属于反应性烧结，大部分收缩在极短时间内完成；另外对SiC体积分数和SiC颗粒尺寸对热导率、热膨胀系数的影响进行了研究，发现SiC体积分数越高，复合材料的热导率和热膨胀系数越低；SiC颗粒粒径增大，复合材料的热导率增高，而热膨胀系数减小．...
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| Veröffentlicht in: | Wu ji cai liao xue bao 2006, Vol.21 (6), p.1404-1410 |
|---|---|
| Hauptverfasser: | , , , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | chi |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext |
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| Zusammenfassung: | 采用纯粉末，通过SPS烧结制备了组织均匀、致密且体积分数高的SiC，／Al电子封装材料．通过对SPS烧结现象的研究，认为该复合材料的SPS烧结过程属于反应性烧结，大部分收缩在极短时间内完成；另外对SiC体积分数和SiC颗粒尺寸对热导率、热膨胀系数的影响进行了研究，发现SiC体积分数越高，复合材料的热导率和热膨胀系数越低；SiC颗粒粒径增大，复合材料的热导率增高，而热膨胀系数减小． |
|---|---|
| ISSN: | 1000-324X |
| DOI: | 10.3321/j.issn:1000-324X.2006.06.020 |