C/C多孔体热处理温度对C/C-SiC复合材料微观结构和热学性能的影响

C/C多孔体热处理温度对C/C-SiC复合材料微观结构和热学性能的影响

TQ165; 以针刺网胎无纬布为预制体,采用化学气相渗透(CVI)、压力浸渍树脂/炭化(PIC)及反应熔体浸渗法(RMI)等组合工艺快速制备C/C-SiC复合材料.研究了C/C多孔体的高温热处理温度对C/C-SiC复合材料微观结构和热学性能的影响,结果表明:多孔体经高温热处理后密度有所减小而孔隙率增大;相较于1800℃热处理,多孔体经2200℃热处理后制备的C/C-SiC复合材料密度更大(ρ =2.12g/cm3),孔隙率更低(η=2.7％),SiC基体含量更高(ω=41.11％);C/C-SiC复合材料的比热容和平均热膨胀系数随着温度的升高而增大,而热扩散系数和导热系数随着温度的升高不断减小...

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Veröffentlicht in:炭素 2018 (1), p.18-23
Hauptverfasser: 虎琳, 李崇俊, 张永辉
Format: Artikel
Sprache:chi
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:TQ165; 以针刺网胎无纬布为预制体,采用化学气相渗透(CVI)、压力浸渍树脂/炭化(PIC)及反应熔体浸渗法(RMI)等组合工艺快速制备C/C-SiC复合材料.研究了C/C多孔体的高温热处理温度对C/C-SiC复合材料微观结构和热学性能的影响,结果表明:多孔体经高温热处理后密度有所减小而孔隙率增大;相较于1800℃热处理,多孔体经2200℃热处理后制备的C/C-SiC复合材料密度更大(ρ =2.12g/cm3),孔隙率更低(η=2.7％),SiC基体含量更高(ω=41.11％);C/C-SiC复合材料的比热容和平均热膨胀系数随着温度的升高而增大,而热扩散系数和导热系数随着温度的升高不断减小;多孔体经2200℃热处理后制备的C/C-SiC复合材料X-Y向具有更大的导热系数和更小的热膨胀系数,其室温下的导热系数为83.120W/(m·K),室温～1000℃的平均热膨胀系数为1.608×10-6/℃.
ISSN:1001-8948
DOI:10.3969/j.issn1001-8948.2018-01-003