中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料的研究现状及发展趋势

中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料的研究现状及发展趋势

本文主要以烧结温度作为分类依据,对当前陶瓷封装领域内中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料不同的导电相、填充相以及粘结相做了介绍并综述了相关研究进展.最后对中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料今后的研究方向做了展望....

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Veröffentlicht in:标准科学 2023 (z1), p.215-220
Hauptverfasser: 吴亚光, 赵昱, 刘林杰, 张炳渠
Format: Artikel
Sprache:chi
Online-Zugang:Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:本文主要以烧结温度作为分类依据,对当前陶瓷封装领域内中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料不同的导电相、填充相以及粘结相做了介绍并综述了相关研究进展.最后对中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料今后的研究方向做了展望.
ISSN:1674-5698
DOI:10.3969/j.issn.1674-5698.2023.z1.040