一种新颖的微机电系统微结构显微图像三维自动拼接方法

提出一种基于白光垂直扫描显微镜（White．light vertical scanning interference microscopy,WVSIM）的微机电系统（Microelectro mechanicalsy stems，MEMS）微结构三维自动拼接方法，来获得包含完整MEMS信息的大视场、高分辨率的MEMS微结构显微图像，以满足MEMS微结构功能特征分析、评定的需要。通过分析白光垂直扫描显微成像原理，将MEMS微结构显微图像的三维拼接分解为x-y向拼接与z向高度校正。将二维图像配准的尺度不变特征变换特征匹配算法应用到MEMS微结构显微图像的三维拼接中，实现MEMS微结构显微图像的智能、鲁棒三维自动拼接。试验表明，该方法不需要超高精度的硬件，解决了任意形状MEMS微结构显微图像的高精度三维自动拼接问题。横向拼接精度可达0．8Bin，纵向拼接精度小于1nm。