高科技企业金融化、高管激励与研发强度

F832; 以2007—2019年高科技上市公司为研究对象,基于Tobit模型考察金融化对研发强度的非线性影响及高管激励的调节作用.研究发现,金融化与研发强度呈倒U型关系;高科技上市企业金融资产的最优配置比例为23.75％,低于该比例的企业在资金储备动机主导下进行金融化,而高于该比例的企业金融化则呈现出市场套利动机;较高的薪酬激励提高了金融化对研发强度的阈值效应,而较高的股权激励则降低了金融化对研发强度的阈值效应....

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	金融与经济 2022 (10), p.49-60
Hauptverfasser:	王豪杰, 冯苑, 宋晓薇
Format:	Artikel
Sprache:	chi
Online-Zugang:	Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:	F832; 以2007—2019年高科技上市公司为研究对象,基于Tobit模型考察金融化对研发强度的非线性影响及高管激励的调节作用.研究发现,金融化与研发强度呈倒U型关系;高科技上市企业金融资产的最优配置比例为23.75％,低于该比例的企业在资金储备动机主导下进行金融化,而高于该比例的企业金融化则呈现出市场套利动机;较高的薪酬激励提高了金融化对研发强度的阈值效应,而较高的股权激励则降低了金融化对研发强度的阈值效应.
ISSN:	1006-169X
DOI:	10.19622/j.cnki.cn36-1005/f.2022.10.005