膨胀石墨插层碳复合材料制备及气敏性能研究

通过制备膨胀石墨插层碳复合材料（EG-C），研究了复合材料的气敏性能。SEM、XRD、Raman和BET等表征结果表明：EG-C复合材料呈三维多级结构，具有较大的比表面积。在室温下，EG-C薄膜传感器对NH3具有较好的气敏Ⅱ向应，可以用作气敏材料或复合气敏材料的碳基骨架。