Cu-Cr-Zr合金TIG焊工艺及接头组织与性能分析

采用Cu-Cr-Zr焊丝对Cu-Cr-Zr合金进行TIG焊试验研究，并通过扫描电镜、能谱分析等观察分析焊接接头的显微组织，并研究焊接接头硬度和导电率的变化规律。研究结果表明，在适当的焊接工艺下可以对Cu-Cr-Zr合金实施TIG焊，焊接接头成形良好。焊缝中心为粗大等轴晶，熔合区为粗大柱状晶组织，热影响区晶粒粗化，粒状Cu-Cr、Cu-Cr-Zr化合物在焊缝及熔合区的晶界及晶内析出。与母材相比，焊接接头的导电率和硬度下降，其中熔合区弱化最明显。...

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Han jie (Harbin, China) China), 2010 (11), p.11-14
1. Verfasser:	芦笙于然东龚晶晶陈静
Format:	Artikel
Sprache:	chi
Schlagworte:	Cu—Cr—Zr合金 TIG焊导电性显微组织
Online-Zugang:	Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:	采用Cu-Cr-Zr焊丝对Cu-Cr-Zr合金进行TIG焊试验研究，并通过扫描电镜、能谱分析等观察分析焊接接头的显微组织，并研究焊接接头硬度和导电率的变化规律。研究结果表明，在适当的焊接工艺下可以对Cu-Cr-Zr合金实施TIG焊，焊接接头成形良好。焊缝中心为粗大等轴晶，熔合区为粗大柱状晶组织，热影响区晶粒粗化，粒状Cu-Cr、Cu-Cr-Zr化合物在焊缝及熔合区的晶界及晶内析出。与母材相比，焊接接头的导电率和硬度下降，其中熔合区弱化最明显。
ISSN:	1001-1382
DOI:	10.3969/j.issn.1001-1382.2010.11.005