光电子器件用可逆交联型氢化环氧树脂的研究
光电子器件封装多用环氧树脂,其耐老化性能差、难分解的特性导致器件寿命短、回收难.本文以氢化双酚A和环氧氯丙烷为原料合成氢化环氧树脂,并以L-胱氨酸作为可逆交联剂,研发了一种耐老化性能优异且可逆交联型氢化环氧树脂.研究中通过红外、热重、DSC表征了产物的合成,并通过溶解实验测试了树脂的可逆交联特性.结果显示,成功制备了可逆交联型氢化环氧树脂,树脂起始分解温度为200℃,在70℃强碱溶液中实现了可逆交联....
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| Veröffentlicht in: | 化工管理 2018 (21), p.28-29 |
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| Format: | Magazinearticle |
| Sprache: | chi |
| Online-Zugang: | Volltext |
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| Zusammenfassung: | 光电子器件封装多用环氧树脂,其耐老化性能差、难分解的特性导致器件寿命短、回收难.本文以氢化双酚A和环氧氯丙烷为原料合成氢化环氧树脂,并以L-胱氨酸作为可逆交联剂,研发了一种耐老化性能优异且可逆交联型氢化环氧树脂.研究中通过红外、热重、DSC表征了产物的合成,并通过溶解实验测试了树脂的可逆交联特性.结果显示,成功制备了可逆交联型氢化环氧树脂,树脂起始分解温度为200℃,在70℃强碱溶液中实现了可逆交联. |
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| ISSN: | 1008-4800 |