电镀锡板表面硬度的快速测定及工艺参数的优化

提出电镀锡板表面硬度的快速检测方法-铅笔硬度法，用此方法对不同条件下的镀锡板的表面硬度进行了测定，并对镀锡板的工艺条件进行了优化，研究表明：采用低温、低走速、高合金层厚度有利于提高镀锡板的表面硬度．

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	邯郸学院学报 2006, Vol.16 (3), p.45-46
1. Verfasser:	王晓岗樊雅娟陈荣
Format:	Artikel
Sprache:	chi
Schlagworte:	工艺条件表面硬度铅笔硬度法镀锡板
Online-Zugang:	Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:	提出电镀锡板表面硬度的快速检测方法-铅笔硬度法，用此方法对不同条件下的镀锡板的表面硬度进行了测定，并对镀锡板的工艺条件进行了优化，研究表明：采用低温、低走速、高合金层厚度有利于提高镀锡板的表面硬度．
ISSN:	1673-2030
DOI:	10.3969/j.issn.1673-2030.2006.03.014