基于simufact.welding的中厚板多层多道焊数值模拟分析

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	电子世界 2021 (5), p.95-97
Hauptverfasser:	郑银湖, 宋永胜, 邓静
Format:	Magazinearticle
Sprache:	chi
Online-Zugang:	Volltext
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