3D打印用纯钛粉末表面化学镀铜工艺研究

TQ153.1; 利用化学镀方法在平均粒径为50μm的3 D打印用TA0纯钛粉末表面镀铜,探讨了装载量、稳定剂、温度和pH值等关键工艺参数对TA0粉末表面化学镀铜的影响规律.利用扫描电子显微镜对Ti-Cu复合粉末表面镀铜层的形貌与均匀性进行观察,利用EDS分析镀层成分,利用X射线衍射技术分析镀层物相.结果表明:选用合适的溶液搅拌速度,采用化学镀可以成功在TA0粉末表面获得约80μm厚的均匀镀铜层;添加5 mg/L亚铁氰化钾稳定剂,装载量为12 g/100 mL,温度为60℃,pH值为11,可以获得质量较好的Ti-Cu复合粉末....

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	重庆理工大学学报（自然科学版） 2022, Vol.36 (3), p.112-118
Hauptverfasser:	杨美晨, 罗豪, 宋晶晶, 刘成龙
Format:	Artikel
Sprache:	chi
Online-Zugang:	Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:	TQ153.1; 利用化学镀方法在平均粒径为50μm的3 D打印用TA0纯钛粉末表面镀铜,探讨了装载量、稳定剂、温度和pH值等关键工艺参数对TA0粉末表面化学镀铜的影响规律.利用扫描电子显微镜对Ti-Cu复合粉末表面镀铜层的形貌与均匀性进行观察,利用EDS分析镀层成分,利用X射线衍射技术分析镀层物相.结果表明:选用合适的溶液搅拌速度,采用化学镀可以成功在TA0粉末表面获得约80μm厚的均匀镀铜层;添加5 mg/L亚铁氰化钾稳定剂,装载量为12 g/100 mL,温度为60℃,pH值为11,可以获得质量较好的Ti-Cu复合粉末.
ISSN:	1674-8425
DOI:	10.3969/j.issn.1674-8425(z).2022.03.015