连续等通道转角挤压对Al-Ti-C合金组织与性能的影响

TG379; 采用连续等通道转角挤压工艺,以连续的方式对Al-Ti-C合金进行多道次挤压,通过观察微观组织演化,探讨晶粒细化机理和力学性能变化.结果表明:连续等通道转角挤压工艺可有效细化Al-Ti-C合金微观组织,晶粒尺寸减小至1μm左右,形变诱导是变形过程中最主要的晶粒细化机制;高密度位错堆积引起A l基体和T iA l3界面的裂纹以及T iA l3内部的空洞产生,裂纹进一步扩展贯穿整个T iA l3颗粒,最终导致第二相T iA l3组织的细化,同时细小的第二相T iA l3组织的钉扎机制和剪切机制促进了Al基体细化;连续等通道转角挤压1道次后,合金硬度提升最明显,与原始态相比提高59.2％...

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	材料工程 2022-03, Vol.50 (3), p.115-121
Hauptverfasser:	邵琦, 吴晓玉, 张玲, 皮宗力, 李英龙
Format:	Artikel
Sprache:	chi
Online-Zugang:	Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:	TG379; 采用连续等通道转角挤压工艺,以连续的方式对Al-Ti-C合金进行多道次挤压,通过观察微观组织演化,探讨晶粒细化机理和力学性能变化.结果表明:连续等通道转角挤压工艺可有效细化Al-Ti-C合金微观组织,晶粒尺寸减小至1μm左右,形变诱导是变形过程中最主要的晶粒细化机制;高密度位错堆积引起A l基体和T iA l3界面的裂纹以及T iA l3内部的空洞产生,裂纹进一步扩展贯穿整个T iA l3颗粒,最终导致第二相T iA l3组织的细化,同时细小的第二相T iA l3组织的钉扎机制和剪切机制促进了Al基体细化;连续等通道转角挤压1道次后,合金硬度提升最明显,与原始态相比提高59.2％;之后随挤压道次的增加,硬度提升的趋势变缓,合金塑性下降,韧性提高.
ISSN:	1001-4381
DOI:	10.11868/j.issn.1001-4381.2020.001073