基于正交试验制备(NixSi+C)/Cu复合材料的冶金工艺优化研究
TB33; 为优化制备(Nix Si+C)/Cu复合材料粉末冶金的工艺参数,设计正交试验,分别研究了混料方式、烧结温度及烧结时间对(Nix Si+C)/Cu复合材料微观组织及力学性能的影响.结果表明:过低的混粉能量导致SiC不能均匀分散,反应后制备的复合材料中粉末边界处存在未反应完全的SiC颗粒;过高的混粉能量导致粉末发生严重变形,加大烧结过程中元素的扩散能力,反应后制备的复合材料中粉末边界处Ni3 Si和C的混合物呈完整的网状结构;烧结温度的提高和烧结时间的增长,均造成所制备的复合材料粉末边界处析出的Ni3 Si数量增加和材料的致密度提高.除此之外,导电率和硬度均呈上升趋势.获得具有最佳导电...
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Veröffentlicht in: | 材料保护 2023, Vol.56 (2), p.77-86 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | chi |
Online-Zugang: | Volltext |
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