双向脉冲无氰镀银工艺研究

对无氰镀银工艺参数进行了优选，得出最佳双向脉冲参数如下：正向脉宽为1ms，占空比为10％，电流密度为0．8A／dm^2，工作时间为100ms；反向脉宽为1ms，占空比为5％，电流密度为0．2A／dm^2，工作时间为20ms，同时施加一与电场方向正交的磁场。在最佳工艺参数下得到的银镀层镜面光亮，与单向脉冲镀银和直流镀银相比，抗变色性和耐蚀性均显著提高，并通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌。