Laser release process for very thin Si-carrier build

A laser release and glass chip removal process for a integrated circuit module avoiding carrier edge cracking is provided.

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Andry, Paul Stephen, Buchwalter, Leena Paivikki, Farinelli, Matthew J, Goma, Sherif A, Horton, Raymond R, Sprogis, Edmund J
Format:	Patent
Sprache:	eng
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A laser release and glass chip removal process for a integrated circuit module avoiding carrier edge cracking is provided.