Applications of smart polymer composites to integrated circuit packaging

Applications of smart polymer composites to integrated circuit packaging.

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Chakrapani, Nirupama, Matayabas, Jr, James Chris, Wakharkar, Vijay
Format:	Patent
Sprache:	eng
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Applications of smart polymer composites to integrated circuit packaging.