Direct device attachment on dual-mode wirebond die

Direct device attachment on dual-mode wirebond die

A dual-mode integrated circuit comprises wirebondable and solderable electrical connectors.

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Mathew, Ranjan J
Format: Patent
Sprache:eng
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Beschreibung
Zusammenfassung:A dual-mode integrated circuit comprises wirebondable and solderable electrical connectors.