Chemical-mechanical polishing (CMP) slurry and method of planarizing surfaces

A chemical-mechanical abrasive composition for use in semiconductor processing uses abrasive particles having a non-spherical morphology.

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Fang, Mingming, Ianiro, Michael R, Eisenhour, Don D
Format:	Patent
Sprache:	eng
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A chemical-mechanical abrasive composition for use in semiconductor processing uses abrasive particles having a non-spherical morphology.