Dual damascene interconnect structure using low stress fluorosilicate insulator with copper conductors

Dual damascene interconnect structure using low stress fluorosilicate insulator with copper conductors

A metallization insulating structure, having

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Barth, Edward P, Biery, Glenn A, Gambino, Jeffrey P, Ivers, Thomas H, Lee, Hyun K, Levine, Ernest N, McDonald, Ann, Stamper, Anthony K
Format: Patent
Sprache:eng
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:A metallization insulating structure, having