Method for sawing a moulded leadframe package

This application claims priority under 35 U.S.C. §119 from Malaysian patent application serial number PI 20002854, filed Jun. 23, 2000. The present invention relates to a new method for sawing a moulded leadframe package () into individual integrated circuits (). In the present invention sawing of t...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Huat, Lee Kock, Meng, Chan Boon, Keung, Phuah Kian, Sin, Lee Huan, Tuck, Cheong Mun
Format:	Patent
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext bestellen
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